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《台湾报摘》--工商时报、经济日报9月23日

2019-08-04 12:43:53 来源:开心     编辑:[db:作者]
《台湾报摘》--工商时报、经济日报9月23日 / 6 years ago《台湾报摘》--工商时报、经济日报9月23日1 分钟阅读*工商时报: --金管会振兴股市第二支箭今日出鞘。高达1,200档上市柜个股今起可平盘下放空,对台股交易面有重大转变。投资专家认为,台股将上演〞当冲〞行情热,对量能提升极具助益。 --据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工〞最终市场价值(Final Market Value)〞估算,比重提升至36.3%;其中,台积电 第2季生产的晶片最终市场价值,首度超过英特尔,显示台积电已是全球最大晶片供应商。 *经济日报: --全球最大工具机展─德国汉诺威EMO展圆满闭幕,台湾参展厂商包括友嘉、亚崴 、程泰 、高锋 、东台、台中精机等接单强强滚,业者推估,国内工具机厂第4季业绩可望比第3季优,明年也会比今年好。 --开发金控 登陆发起筹集私募股权基金,将再加码于大陆华北地区增设一档新台币约100亿台币的新基金,合作对象为北京当地的大陆国营企业,使得开发金登陆募集的私募基金增为四档,合计募资规模近400亿台币,开发金本身投资金额,也将随之扩增至130亿台币左右。(完) 注:路透并未对以上相关报导进行核实,无法担保其准确性。 台湾报摘 中国报摘 香港报摘/社评/财经评论 (记者 高洁如; 审校 黄凯)

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